熱伝導性両面テープとしても知られる伝熱テープは、高い熱伝導性、高い粘度、および低い熱抵抗を備えています。 サーマルペーストと機械的固定特性を効果的に置き換えることができ、熱源と金属製品の間の不均一なギャップを埋めるために使用されます。 電子製品から発生する熱を取り除き、冷却効果と放熱効果を実現します。
その中で、ヒート転写テープ基質と非基質に分けることができます。 一般的な組成は、ベースとしてアクリル、ベースとしてシリコーンを使用した感圧接着剤です。 アクリルは磁器と金属の界面に適したベース材料であり、シリコーンベース材料は熱伝導性テープであり、プラスチックの接触面によく使用されます。 さらに、熱伝導性テープの一般的な補強材は、剛性を高め、電圧に耐えるためのガラス繊維またはポリイミドです。
伝熱テープは、小さな電子部品や細長い電子部品に接着するためによく使用されます。 熱伝導性と接着機能により、コンピュータのマザーボード上の小さなチップ、画像表示カード用の小さなヒートシンク、またはバックライトモジュールパネルなどに適しています。
初期のチップは放熱装置を必要とせず、電子製品の性能は向上し続け、サイズは比較的小さくなっています。 熱放散の需要は日々高まっているため、小さな熱放散フィンが使用されています。これは、伝熱テープの最も一般的に使用される用途の1つでもあります。
サーマルテープの使用方法：
1.最初に必要な領域を測定し、その長さと幅に応じてカットします。
2.次に、フィルムをはがし、発熱体とヒートシンクの間にできるだけスムーズに貼り付けます。
3.対応するヒートシンクが大きくて重い場合は、ヒートシンクが脱落しないように、接着剤を塗布する前に固定フレームを使用することをお勧めします。
サーマルテープはどこに貼れますか？
製品の特徴：優れた接着性と熱伝導性、操作が簡単。
LEDライト、バックライトモジュール、IC、その他の製品を使用しています。
伝熱テープの利点：
1. LEDチップとヒートシンクを便利な操作で接続するために使用され、サーマルペーストの操作の困難さ、塗布の不均一、接着剤のオーバーフローによる製品の不良の問題を解決します。
2.ネジ、留め具、その他の固定方法を置き換えることができます。
