サーマルシリコンパッド

*良い熱放散
*ソフト、良好な可鍛性
*強力な絶縁と優れた性能
*加熱部品の効率と寿命を向上させます

ナイコス産業は、専門の工場と高度な機器を装備している中国のナノ炭酸銅テープ銅熱伝導性テープナノテクノロジー製品の優れたメーカーとサプライヤーの一つです。私たちはあなたに高品質の製品を提供することを目指しています.

*高い熱性能
* 高信頼性
*高い圧縮率
*柔らかくて柔軟

強化のないソフト熱導電性シリコーンパッドは、主に電子部品とヒートシンクまたは製品の外被覆との間の熱界面に使用される高性能熱伝導性ギャップ充填材です。

熱伝導性シリコーンブルーのサーマルパッド、低弾性シリコーンポリマーで作られたCPU用のグラスファイバーを備え、グラスファイバーで補強。それは最適の熱性能を維持し、まだ容易な処理を可能にする。その絶縁材および引張強度は、通常の熱パッドよりも高いです。

ヒートシンクの熱伝導性のシリコンインターフェイスパッドは、高性能、熱伝導性ギャップ充填材料、主に電子機器間の伝送インターフェース、ヒートシンクまたは製品外のコビングです。素敵な粘着性、柔軟性、良好な圧縮性能と優れた熱伝導性を使用して、製品は完全に適合し、明らかに冷却効果を達成するために、電子オリジナルとヒートシンクからガスを排出することができます。

GPUのための最高の熱パッドは、優れた機械的特性と物理的特性、全体的な引張強度、壊れにくいはありません。表面は柔らかく、より良いマイクロ接着剤缶をもたらし、接触領域は到達することができます。完全にフィットするために、良好な熱伝達効果。これらの熱伝導性シリコーンパッドは、特にギャップを通して熱を伝達するように設計されており、熱発生成分の熱をヒートシンクに効果的に転送し、熱伝導電気絶縁性を有し、製品も粘度を有し、用途は安全で簡単です。

冷却熱伝導性ヒートシンク シリコーン ソフト ギャップ パッド s 柔らかく、少し粘性があり、断熱性があり、クーラー GPU CPU VGA ブリッジ チップやその他のヒートシンクの冷却が容易です。使いやすく、熱伝導率が良好です。

熱伝導性ナノカーボン銅箔接着テープは、銅箔をキャリアとして使用し、熱伝導性ナノカーボンとアクリル接着剤でコーティングされています。 熱伝導率が高く、シールド性があり、密着性に優れています。 発熱体とヒートシンクの間に優れた熱伝達経路を提供し、ヒートシンクと取り付け部品（ファンなど）とともに熱伝導モジュールを形成します。 PDPやスマートフォンに最適な熱伝導材です。